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TECHNICAL SUPPORT

SMT应用实例

SMT产品知识

LCM应用实例

LCM产品知识

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2013-12

生产企业典型客户

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2013-12

焊锡珠产生的原因及对策

2013-12-13

焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

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BGA植球工艺

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将BGA芯片底面朝上放置在工作台上，用扁头电烙铁加热BGA焊盘，待焊锡完全熔化后，用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间，这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收，烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触，没有损伤焊盘的危险。

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小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能比较

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在一般的大规模的SMT生产中，大多数用户都采用大型多温区回流焊机，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，生产不连贯，出于对成本的考虑，很多用户选用小型台式回流焊机。

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小型台式回流焊炉温度曲线设置指导

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红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。

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