小型台式回流焊机能否满足回流焊接要求?小型台式回流焊机的加热原理又是怎样的?与大型多温区回流焊机相比，它有什么样的优点和不足?下面将结合两种典型的回流焊机，对小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能结构特点进行详细的比较研究。

　　具有代表意义的多温区热风回流焊机是VITRONICS-SOLTEC系列，型号为XPM2 1030，比较典型的小型台式回流焊机的是北京青云创新发展科技有限公司生产的回流焊机系列，型号为QHL360.

　　XPM2 1030以其优秀的热传导性、稳定的传送系统、精确的温控系统和强大的冷却效率赢得了广大用户的青睐。该系列产品在世界范围内证实了他们的生产能力，并在可靠性方面树立了无可比拟的声誉。

　　QHL360是中国航空工业第一集团北京青云创新科技发展有限公司集合公司强大的军用航空技术实力，七年的专业研究、开发和生产工艺经验，自主研发生产的精密台式无铅回流焊机。该系列产品以其精确的温控，使用的灵活性及广泛性成为国内大多数用户的首选。

　　QHL360与XPM2 1030在性能结构、加热原理、传输方式、冷却方式等方面都有着截然不同的特点。

　　XPM2 1030包括10个加热区和2个冷却区，每个加热区的加热模块都是独立控温，在进行回流焊接时，各个温区的加热模块的温度保持不变;SMA通过轨道传送经过不同的温区受热，以完成回流焊接。冷却区采用先进的水冷系统，大大的提高冷却速率。

　　QHL360只有一个加热器，温度的变化是靠加热器温度控制来实现的，该加热器有20段可变温度控制，每个温度段的加热时间最高达到9999秒，温度最高可以达到300℃，能满足各种类型的PCB及各种封装形式的芯片进行回流焊接。在进行回流焊接时，SMA的位置保持不变，加热器随着时间而改变温度，以完成回流焊接。冷却时采用强制排热冷却方式，冷却效果非常好，可以达到8℃/s.

　　XPM2 1030采用纯热风加热，炉腔内部空间大，热风循环流畅，SMA板面上各点受热均匀，不会出现局部温度偏低的情况。

　　QHL360采用红外和热风混合加热，红外为主要加热方式，热风的作用是使炉腔内各区域的温度保持均匀，但是由于炉腔体积较小，热风循环容易出现死角，导致局部温度偏低，主要体现在四个角落。如果将SMA放置在炉腔中间位置，可以避免出现冷焊现象。

　　XPM2 1030采用链条和钢网的双重传输，用户可以根据产品的尺寸以和特点，选择合适的传输方式，轨道的传送速度可以根据用户的需要自己设置。由于机械传送，SMA在传送过程中不可避免的受到振动，虽然设备制造商通过各种减振设计使SMA受到的影响变小，但是还是会出现部分缺陷。尤其是设备保养不当，传送轨道润滑性不够时，振动的影响表现的尤为明显。

　　QHL360不需要传送SMA，它是将SMA置于炉腔内部，控制加热器的温度和加热时间来完成回流焊接的。整个焊接过程中，SMA处于静止状态，不会受到振动的影响，避免了类似不良发生。

　　XPM2 1030在测量温度曲线时，必须要使用离线温度测记录器，再将所记录的温度曲线导入电脑进行观察，测量起来比较麻烦。

　　QHL 360在测量温度曲线时，由于测温样板是静止的，所以可以使用在线测量仪器，实时观察，测量起来非常方便。

　　XPM2 1030以其热稳定性、连贯性，能在7天24小时不间断的提供稳定的加热，在大规模连续生产中，其生产效率得到完美的体现。即使因为更换产品需要改变温度曲线，也能在短短的十几分钟之内完成。XPM2 1030从开机到生产，中间的准备时间，预热时间为半小时左右，如果使用氮气，则需要更多的时间来充氮以保证氧气浓度达到标准设置。

　　QHL360在大规模连续生产中的生产效率远远不及XPM2 1030，但是在多品种、小批量的生产中，QHL360以其灵活多变，即开即用等特点，体现出很高的性价比。QHL360从开机到生产，仅仅只需要几分钟的时间，无须预热，焊接完成之后就可以关闭电源，节省能源。更换温度曲线也非常方便，直接调用所需的温度曲线运行就可以进行焊接作业。

　　另外，QHL360在炉腔上设有宽大的玻璃窗，在炉腔内设有耐高温的照明灯，可以清晰的观察整个焊接过程各焊点的变化情况，在进行科研、教育方面有其独特的优势。

　　用户还可以调节QHL360的加热器温度和时间，将回流焊机当作烘箱使用，用来烘烤PCB、BGA等湿敏感元件，而不需要另外购买烘箱。

　　综上所述，小型台式回流焊机的性能足以满足各种SMA的回流焊接要求，虽然在热稳定性，热均匀性以及大规模生产效率上不如大型多温区回流焊机，但是在多品种、小批量生产，科研教学等方面，小型台式回流焊机的灵活方便、即开即用等特点是大型多温区回流焊机无法比拟的。