将BGA芯片底面朝上放置在工作台上，用扁头电烙铁加热BGA焊盘，待焊锡完全熔化后，用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间，这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收，烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触，没有损伤焊盘的危险。
