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焊锡珠产生的原因及对策

焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
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2013-12

BGA植球工艺

发布时间 : 2013-12--13
将BGA芯片底面朝上放置在工作台上，用扁头电烙铁加热BGA焊盘，待焊锡完全熔化后，用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间，这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收，烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触，没有损伤焊盘的危险。
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2013-12

小型台式回流焊机与大型多温区回流焊机的性能比较

发布时间 : 2013-12--13
在一般的大规模的SMT生产中，大多数用户都采用大型多温区回流焊机，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，生产不连贯，出于对成本的考虑，很多用户选用小型台式回流焊机。
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2013-12

小型台式回流焊炉温度曲线设置指导

发布时间 : 2013-12--13
红外回流焊接是SMT生产中十分重要的工艺过程，它是一种自动群焊过程，PCB上所有的焊点在短短几分钟之内一次完成，其焊接质量的好坏直接影响到产品的质量和可靠性，对于大多数电子产品，焊接质量基本上决定了产品质量。
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2013-12

如何正确选择小型台式回流焊机

发布时间 : 2013-12--13
大型多温区回流焊机在大规模SMT生产中得到广泛应用，但是在进行多品种、小批量生产时却存在很大的局限性，于是很多用户选用小型台式回流焊机。这些小型回流焊机能否满足SMT焊接工艺要求？如何正确判断小型回流焊机的性能？如何正确选择合适的小型回流焊机？本文结合SMT焊接工艺原理，针对以上几个问题作出了细致分析。
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