将BGA芯片底面朝上放置在工作台上,用扁头电烙铁加热BGA焊盘,待焊锡完全熔化后,用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间,这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收,烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触,没有损伤焊盘的危险。