一.BGA焊盘预处理

　　1.将BGA芯片底面朝上放置在工作台上，用扁头电烙铁加热BGA焊盘，待焊锡完全熔化后，用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间，这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收，烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触，没有损伤焊盘的危险。

　　2.清洗BGA焊盘，将残留的助焊剂用工业酒精清洗干净，保持焊盘清洁。

　　二.刷固体助焊膏

　　1.用柔软的毛刷在BGA底面均匀的涂覆一层膏状助焊剂，要求助焊剂的厚度均匀，每个BGA焊盘都有助焊剂覆盖。

　　三.植球

　　1.将BGA底面朝上放置在植球工装的底座上，将BGA固定

　　2.使用与BGA焊盘相对应的小模板放置在BGA上面，微调BGA位置，使BGA焊盘和网孔保持一致，固定底座

　　3.将焊锡球放置在模板上面，轻轻抖动，使焊锡球落入网孔中，确保每个网孔都有焊锡球

　　4.将多余的焊锡球回收到容器内，竖直向上取下小模板

　　5.轻轻取下植球完毕的BGA，放在专用载具上，等待回流

　　四、回流

　　1.将BGA连同载具一起放入回流焊机，使用BGA植球专用曲线进行加热回流

　　2.加热程序运行完毕之后，从回流焊机中取出BGA，检查所有焊锡球是否完好

　　3.将检查合格的BGA放在托盘内，以供正常使用。