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TECHNICAL SUPPORT

SMT应用实例

SMT产品知识

LCM应用实例

LCM产品知识

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2013-12

大、专院校典型客户

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2013-12

科研院所典型客户

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2013-12

生产企业典型客户

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2013-12

焊锡珠产生的原因及对策

2013-12-13

焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

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2013-12

BGA植球工艺

2013-12-13

将BGA芯片底面朝上放置在工作台上，用扁头电烙铁加热BGA焊盘，待焊锡完全熔化后，用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间，这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收，烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触，没有损伤焊盘的危险。

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