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13
2013-12
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2013-12-13
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焊锡珠产生的原因及对策
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
BGA植球工艺
将BGA芯片底面朝上放置在工作台上,用扁头电烙铁加热BGA焊盘,待焊锡完全熔化后,用吸锡带将焊盘上残留的焊锡吸收干净。注意保持吸锡带在烙铁头与BGA之间,这样残留的焊锡熔化后可以迅速被吸收,烙铁头与BGA焊盘也不会直接接触,没有损伤焊盘的危险。