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焊锡珠产生的原因及对策

  • 发布时间:2013-12-13 14:57

【概要描述】焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

焊锡珠产生的原因及对策

【概要描述】焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。本文从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

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  焊锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm之间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很有必要弄清它产生的原因,并对它进行有效的控制。 一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。

  下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。

  1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。

  A、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88%~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时,焊膏的