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QCF570车载定位返修系统

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  QCF570车载定位返修系统是可安装在工程车辆或生产返修现场的电路板修理设备。系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、PCB焊盘清理、焊膏涂敷或漏印、芯片精密对位、贴装、焊接和光学检验。

  QCF570车载定位返修系统

  功能及特点

  QCF570车载定位返修系统是可安装在工程车辆或生产返修现场的电路板修理设备。系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、PCB焊盘清理、焊膏涂敷或漏印、芯片精密对位、贴装、焊接和光学检验。

  1. 高精度直线导轨、旋转平台、测微头组成移动、旋转、调整装置,运动距离X、Y向12-15mm,Z向170mm,旋转角度为10°,精度可达0.01mm;

  2. 130万像素高清晰工业级数码摄像机和精密光学系统, 实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步成像, 同时通过液晶显示使定位和贴装更加轻松、准确;

  3. 工业级专业吸泵及耐高温吸嘴提供可靠稳定的吸力,有效提高较大、高温贴装元件的贴装率。

  4. 带液晶显示器的温度控制器具有预置、保存、自动运行、显示功能,可实现多达20段的精确控制;

  5. 优良的发热元件为拆卸、焊接提供热源保证及可靠拆卸和焊接过程;配有多种常规尺寸热风喷嘴及用户自行塑形热风喷嘴,满足各种条件下芯片拆焊;

  6. 拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能,在温度失控情况下电路自动断电,拥有超温保护功能。

  7. 配备手持热风枪、调温电烙铁、防静电真空吸笔、清理电路板工具、焊膏漏印涂敷工具。另外焊接材料、助焊剂、洗涤剂等都被置放、装卡到固定位置。

  规格参数

 

输入电压

AC220V50/60Hz

系统总功率

2.8KW

底部加热功率/最高温度

1.6KW/250

底部预热面积

400×300mm

热风头加热功率/最高温度

0.8KW/300

温度控制系统

智能K型温度控制系统, 闭环控制

适用芯片

BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP

适用芯片尺寸

8×8mm~45×45mm

适用PCB板尺寸

350×300mm

芯片最小管脚间距

0.3mm

贴装精度

0.01mm

气源真空度

50KPa

机器外形尺寸

700×500×1364 mm

机器重量

65Kg

 

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