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QDF571BGA返修系统

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  QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接,以满足电路板修理时更换芯片的需要。

  QDF571BGA返修系统

  功能特点

  QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接,以满足电路板修理时更换芯片的需要。

  1. 高精度直线导轨、旋转平台、测微头组成移动、旋转、调整装置,运动距离X、Y向12mm,Z向115mm;升降机构由电机驱动,有快、慢两个速度;旋转角度为360°,精度可达0.01mm;

  2. 130万像素高清晰工业级数码摄像机和精密光学系统, 实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步成像, 同时通过液晶显示使定位和贴装更加轻松、准确;

  3. 工业级专业吸泵及耐高温吸嘴提供可靠稳定的吸力,有效提高较大、高温贴装元件的贴装率。

  4. 采用微型计算机实施温度、时间的自动控制,精度高、安全可靠;带液晶显示器的温度控制器具有预置、保存、自动运行、显示功能,可实现多达20段的精确控制;

  5. 优良的发热元件为拆卸、焊接提供热源保证及可靠拆卸和焊接过程;配有多种常规尺寸热风喷嘴及用户自行塑形热风喷嘴,满足各种条件下芯片拆焊;

  6. 拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能,在温度失控情况下电路自动断电,拥有超温保护功能。

  技术参数

 

输入电压

AC220V50/60Hz

系统功率

4KW

部加热最高温度

250

上部加热最高温度

300

工作台面积

500×340mm

温度控制系统

智能K型温度控制系统, 闭环控制

适用芯片

BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP

适用芯片尺寸

8×8mm~30×30mm

适用PCB板尺寸

50×50mm~400×410mm

芯片最小管脚间距

0.5mm

贴装精度

0.01mm

气源真空度

50KPa

机器外形尺寸

700×700×750mm

机器重量

50Kg

 

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