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产品描述
1、仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示;
2、BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的重合对位科学精准;
3、可控光源提供均匀照明;
4、专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力，吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位;
5、专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如，精度达20μm
QTP560SMT-BGA精密贴装系统
技术参数
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贴片精度 |
±20μm |
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导轨 |
调整范围 |
X、Y方向为12mm |
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分辨率 |
1μm |
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转台 |
调整范围 |
180° |
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微调范围 |
10° |
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转角分辨率 |
1" |
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适用芯片面积 |
≤40mmx 40mm |
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适用PCB尺寸 |
≤300mmx 300mm |
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外形尺寸 |
490mmx 600mm x 470mm |
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重量 |
约35kg（不含液晶显示器） |
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功能特点
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随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。
青云创新公司为满足广大BGA贴片生产用户的需求，开发生产了QTP560 SMT-BGA精密贴装系统，用于QFP、BGA、CSP、QFN等表贴元件的精密定位。仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示，BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的重合对位科学精准；可控光源提供均匀照明；专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力，吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位；专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如，精度达20μm。 |
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