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QTP560SMT-BGA

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产品描述

  1、仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示;

  2、BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的重合对位科学精准;

  3、可控光源提供均匀照明;

  4、专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力,吸取BGA芯片平稳、牢固,保证了成像清晰、贴装过程中不移位;

  5、专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如,精度达20μm

  QTP560SMT-BGA精密贴装系统

  技术参数

 

贴片精度

±20μm

导轨

调整范围

XY方向为12mm

分辨率

1μm

转台

调整范围

180°

微调范围

10°

转角分辨率

1"

适用芯片面积

40mmx 40mm

适用PCB尺寸

300mmx 300mm

外形尺寸

490mmx 600mm x 470mm

重量

35kg(不含液晶显示器)

 
 
 

  功能特点

 

    随着电子装配变得越来越小,密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。包装尺寸和锡球间距的减少,伴随PCB上元件密度的增加,带来了新的装配与返工的挑战。

 

    青云创新公司为满足广大BGA贴片生产用户的需求,开发生产了QTP560  SMT-BGA精密贴装系统,用于QFP、BGA、CSP、QFN等表贴元件的精密定位。仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示,BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的重合对位科学精准;可控光源提供均匀照明;专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力,吸取BGA芯片平稳、牢固,保证了成像清晰、贴装过程中不移位;专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如,精度达20μm。

 

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