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QTP560SMT-BGA

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产品编号

所属分类

SMT智能贴焊设备

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产品描述

　　1、仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示;

　　2、BGA(CSP)芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA(CSP)焊盘的重合对位科学精准;

　　3、可控光源提供均匀照明;

　　4、专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力，吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位;

　　5、专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如，精度达20μm

　　QTP560SMT-BGA精密贴装系统

　　技术参数

贴片精度		±20μm
导轨	调整范围	X、Y方向为12mm
	分辨率	1μm
转台	调整范围	180°
	微调范围	10°
	转角分辨率	1"
适用芯片面积		≤40mmx 40mm
适用PCB尺寸		≤300mmx 300mm
外形尺寸		490mmx 600mm x 470mm
重量		约35kg（不含液晶显示器）

　　功能特点

随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。

青云创新公司为满足广大BGA贴片生产用户的需求，开发生产了QTP560 SMT-BGA精密贴装系统，用于QFP、BGA、CSP、QFN等表贴元件的精密定位。仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示，BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的重合对位科学精准；可控光源提供均匀照明；专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力，吸取BGA芯片平稳、牢固，保证了成像清晰、贴装过程中不移位；专用精密滑轨和转台操控简单、贴放自如，精度达20μm。

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