QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接，以满足电路板修理时更换芯片的需要。

　　QDF571BGA返修系统

　　功能特点

　　QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接，以满足电路板修理时更换芯片的需要。

　　1. 高精度直线导轨、旋转平台、测微头组成移动、旋转、调整装置，运动距离X、Y向12mm，Z向115mm;升降机构由电机驱动，有快、慢两个速度;旋转角度为360°，精度可达0.01mm;

　　2. 130万像素高清晰工业级数码摄像机和精密光学系统， 实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步成像， 同时通过液晶显示使定位和贴装更加轻松、准确;

　　3. 工业级专业吸泵及耐高温吸嘴提供可靠稳定的吸力，有效提高较大、高温贴装元件的贴装率。

　　4. 采用微型计算机实施温度、时间的自动控制，精度高、安全可靠;带液晶显示器的温度控制器具有预置、保存、自动运行、显示功能，可实现多达20段的精确控制;

　　5. 优良的发热元件为拆卸、焊接提供热源保证及可靠拆卸和焊接过程;配有多种常规尺寸热风喷嘴及用户自行塑形热风喷嘴，满足各种条件下芯片拆焊;

　　6. 拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路自动断电，拥有超温保护功能。

　　技术参数