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美国α锡膏可焊性、流动性、光亮度好,适应性强。出厂保质期长,在0-10℃冷藏下寿命可长达六个月。
阿尔发锡膏
功能特点
锡膏是焊料合金粉末和助焊剂的混合物,主要为锡焊料、助焊剂、防腐剂、强活性剂等组成的粉末颗粒,一般为免清洗锡膏。美国α锡膏可焊性、流动性、光亮度好,适应性强。出厂保质期长,在0-10℃冷藏下寿命可长达六个月。
UP-78:为免清洗型锡膏,焊接后的残留物无色透明且易于穿透,具有良好的针测性能,用于普通和细间距印刷,残留物柔软无粘性,使针测中的误测率降到最低。
OM-5100:为低残留、免清洗锡膏,适于细间距应用,包括0.4mm (16 mil) 间距和0.3mm(12 mil)的圆的组装。有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。极低的芯片间锡球产生率,降低维修需要。
OM-338:锡膏是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合,焊点外观优秀,易于目检,其宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少,在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。
技术参数
型号 |
金属成份 |
熔点 |
存储温度 |
包装 |
UP-78 |
Sn63/Pb37 |
183℃ |
1-10℃ |
500g |
OM5100 |
Sn62/Pb36/Ag2 |
179℃ |
0-8℃ |
500g |
OM-338(无铅) |
Sn95.5/ Ag4.0/Cu0.5 |
217℃ |
0-8℃ |
500g |
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