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模板

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产品描述

  模板主要用于锡膏在PCB焊盘上的准确漏印和沉积。

  模板

  功能特点

  模板主要用于锡膏在PCB焊盘上的准确漏印和沉积。

  蚀刻模板将用户PCB贴片文件位置及形状准确腐蚀在不锈钢板上,适于芯片管脚间距>0.65mm,低成本。

  激光切割模板采用激光将贴片文件位置及形状烧刻在不锈钢板上,适于细间距(0.3mm-0.5mm),成本较高。

  技术参数

 

名称

型号

外形尺寸

漏印面积

适用管脚间距

蚀刻模板

QGM410

470mmx 370mm

290mmx 210mm

>0.65mm

激光模板

QJM410

470mmx 370mm

290mmx 210mm

0.3mm-0.5mm

 

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