PCB 有效面积

330mmx 230mm

最高加热温度：

300℃

使用环境温度：

10～30℃

温度控制方式：

20段编程

预设温度曲线

8条

历史纪录存储

5条

PCB自动焊接时间：

4～6min

连续工作时间：

48h

电源：

AC 220V/50Hz

机内照明灯

220V/35W

额定功率：

3.3KW（平均1.2 KW）

外形尺寸：

565mmx 600mm x 500mm

重量

50Kg

1.       可进行无铅回流焊接，冷却能力超强,具有测温优化补偿功能，可在高湿度环境下稳定运行。

2.       配置通讯接口，与PC连接进行温度曲线的实时显示、设定和分析。可预设温度曲线8条，历史纪录存储5条。

3.       采用红外加强制热风循环方式，离心式风扇噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高，几乎无需返修；

4.       可实现全自动、全静止、单双面及多种尺寸、材料基板和PLCC、QFP、BGA、CSP等各种封装形式的表贴元器件、尤其适合表贴LED发光板的精密回流焊接，无死点均匀一致，焊接小至0402的chip、0.3mm间距的IC；

5.       采用高精度直觉智能20段可编程控制（相当于20温区回流焊），通过大尺寸透明玻璃视窗可观察整个回流焊接工艺过程及方便调节焊接参数，使回流焊接工艺曲线更加精密完美；

6.       即开即用，无需预热，小巧多用，具有无损伤拆卸、返修（无需额外购买任何返修工具）及产品胶固化、PCB热老化试验、金属加工件热应力时效等多种用途；

7.      推拉式抽屉，可更换式PCB托盘架，大幅度提高生产效率，有效减少振动，防止IC移位。