本无铅回流焊功能及无铅回流焊特点：小巧多用、即开即用、精密可靠，非常适合各类企业、公司、院所研发及生产需要。

1. 实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。
2. 采用红外加热结合强制热风循环混合加热方式。使PCB板上各点受热更均匀。
3. 抽拉式PCB板放置架采用高级滚珠滑轨，推拉平稳。独特的PCB板放置架可自由调整支撑点的位置，适应不同尺寸，形状各异的PCB板的放置。
4. 上盖可翻起，能放入超高尺寸的物品，可进行其他产品的胶固化，电路板热老化，金属件的应力时效等多种工作，时间可达100小时。
5. 采用强制风冷方式，焊机改变了普通小型回流焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
6. 焊机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。
7. 温度控制采用高精度直觉智能控制仪，可编程完美曲线控制，控温精确，参数设置简便，易操作。
8. 可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。
9. 工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。

本无铅回流焊主要技术参数：
1.焊接 PCB 最大有效面积：320mm x 220mm
2.本无铅回流焊最高加热温度：300℃
3.使用环境温度： 0℃ ～ 40℃
4.本无铅回流焊电源：单相 220V/50Hz
5.额定功率：小于等于3.3 kW，平均 1 kW
6.本无铅回流焊重量：约 51kg
7.外型尺寸：565mm x 600mm x 500 mm

　段式液晶模块

　图形点阵液晶模块