SMT（Surface Mounting Technology）是新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。总体来说SMT由表面贴装元器件（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品、系统在体积上缩小40%—60% ，重量上减轻60%—80% ，成本上降低30%—50% ，同时加之SMD的可靠性高和高频特性好等特点，所以SMT表面贴装工艺技术及其设备的选择和配置成为电子产品、系统质量保证的关键。 目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，OEM，EMS已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及，而大型的SMT生产流水线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的SMT电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT生产线是不现实的，而且成本、体积也难以让国内的众多用户接受。 为解决以上矛盾，我公司提出了适合研发、教学以及小批量生产的SMT贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了小型全套SMT的设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT设备相媲美，同时解决了大型SMT生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。全套设备仅一万余元！ |