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SMT表面贴装回流焊设备及辅助材料
产品名称
技术参数
功能及特点

QTP560 SMT-BGA 精密贴装系统　 （重点推荐！）

 

1. 贴片精度： ±20μm
2. 导轨调整范围：X、Y方向为 12mm，分辨率：1μm
3. 转台调整范围： 360° ，锁定时 15°
4. 转角分辨率 1"
5. 适用芯片面积： ≤ 40mm x 40mm
6. 适用贴装的 PCB 尺寸： ≤ 300mm x 　　　300mm
7. 外形尺寸： 490mm x 600mm x 470mm
8. 重量：约 35kg （不含液晶显示器）

1. 精密光学系统
2. 可控光源提供均匀照明
3. 专用精密导轨和转台
4. 高清晰度 CCD 测量显示
5. 专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力
6. 精度达 20μm
7. QTP560 系统用于 QFP 、 BGA 、 CSP 、 QFN 等表贴元件的精密定位， 并可重复准确定位，提高工作效率

 

1. 焊接PCB最大有效面积：320mm x 　   220mm
2. 最高加热温度：300℃
3. 使用环境温度：0℃～40℃
4. 电源：单相220V/50Hz
5. 额定功率：小于等于3.5 kW，平均1 kW
6. 重量：约51kg
7. 外型尺寸：565mm x 600mm x 500 mm		 1. 采用红外强制热风循环方式、离心式风扇噪音低风    量大风压小，焊接一次成品率高，几乎无需返修。
2. 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基   板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。
3. 大尺寸透明玻璃视窗，可观察整个回流焊接工艺过程便于调节焊接参数。
4. 小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，可更换PCB托盘架，方便灵活，提高生产效率，具有无损伤拆卸、返修等多种用途。
5. 高精度直觉智能20段可编程控制，精密完美演绎回流焊接工艺曲线。（相当于20温区）
1. 焊接PCB最大有效面积：320mm x 220mm
2. 最高加热温度：260℃
3. 使用环境温度：0℃～40℃
4. 电源：单相220V/50Hz
5. 最大功率：3.5 kW，平均1 kW
6. 重量：约30kg
7. 外型尺寸：490mm x 450mm x 345mm		 1. 采用红外加强制热风循环混合方式。
2. 可实现全自动、全静止、精密回流焊接。单双面贴焊，多种材质均可。
3. 高精度直觉智能、20段可编程控制，使焊接工艺曲线更加完美（相当于20温区）。
4. 大尺寸透明视窗，可观察到整个焊接过程及方便调节焊接参数。
5. 具有拆卸、返修及其他多功能。
6. 适合研发、中小批量生产使用。

1. 四温区，传送带宽度为330 mm
2. 焊接PCB最大有效尺寸：300mm
3. 最高加热温度：300℃
4. 使用环境温度：0℃～40℃
5. 电源：3相380V（可选单相220V）频率：50Hz
6. 最大功率：4.5kW，平均1.5kW
7. 重量：55kg
8. 外型尺寸：995mm x 650mm x 355mm

 1. 在线式、纯热风、独立四温区小型回流焊机。
2. 可编程控制，最多可存储25条回流焊接工艺曲线。
3. 大屏幕液晶显示，操作简单，可实时检测、显示、存储温度曲线。
4. 适合中批量生产。
1. 外形尺寸：长×宽×高:2600×612× 1220mm.
2. 内缸尺寸：1400mm
3. 机器重量：220kg
4. 最大功率：8kw
5. 工作功率：3Kw
6. 输入电源：3相380或单相220V AC,50/60Hz，30A		 第一温区：上预热区，　 数字式温控，2kw
第二温区：上干燥区，　 数字式温控，1kw
第三温区：上回流区，　 数字式温控，2kw
第四温区：下预热区，　 数字式温控，1kw
第五温区：上干燥区，　 数字式温控，1kw
第六温区：下回流区，　 数字式温控，1kw

1. 外形尺寸： 740mm x 500mm x 250mm
2. 调整精度：小于 0.01mm
3. 重复误差：小于 0.03mm
4. 适用模板：小于 500mm x 400mm
5. 适用 PCB 板尺寸：不大于 300mm x 220mm

1. X 、 Y 、 Z 、 α 四方向调整功能。
2. 同步脱模。
3. PCB 多种定位方式。
4. 调整精度高。
5. 重复误差极小。
6. 模板安装方便。
7. 外形美观，用料精良，操作简便。


手动丝印台（重点推荐！）

1. 定位方式：三边定位或孔定位；
2. 调校方式：手动微调；
3. 调校方向： X 方向、 Y 方向、 Z 方向；
4. QSY600 手动丝印台 丝印有效面积：
600mm x 450mm；
QSY410 手动丝印台 丝印有效面积：
410mm x 300mm；
QSY300 手动丝印台 丝印有效面积：
300mm x 250mm。

1. 手动丝印台是将锡膏通过在一定形状模板均匀漏印到 PCB 的焊盘上 ；
2. 成本低廉，使用方便，简单易学，效率高，同时 锡 膏涂敷准确、均匀适量，适合中小批量生产、多品种的研制开发。


QTP504 手动贴片台
（重点推荐！）

1. QTP504 贴片台具有机械 4 自由度：配有 X 、 Y 机械平台可实现微调，上下（ Z 向）可调整，同时吸片头可旋转
2. 带有电磁释放器，通过按钮或脚踏开关对气路进行控制，对元器件吸放
3. 重量：约 5 kg
4. 外形尺寸：300mm x 300mm x 320mm
5. 二维工作台尺寸：180mm x 135mm

 　本产品国内首创！
　　自带气泵及电磁释放器，通过按钮或脚踏开关对一气路进行电磁控制，可实现细小间距芯片拾取、准确定位、快速贴装；另一气路可实现电阻、电容、大间距小尺寸芯片的吸取贴放。同时配备 X-Y 机械微调平台，使微小间距定位更准确、容易。

QTP503 手动贴片台
（重点推荐！）

1. QTP503 贴片台具有机械 4 自由度：配有 X 、 Y 机械平台可实现微调，上下（ Z 向）可调整，同时吸片头可旋转
2. 重量：约 12 kg
3. 外形尺寸： 260mm x 288mm x 240mm
4. 二维工作台尺寸： 180mm x 135mm

 　本产品国内首创！获国家专利！
（专利号： ZL 03 2 51290.2 ）
　　配合QXB203带电磁释放器的防静电真空吸笔使用，可实现任何细小间距芯片准确定位、快速贴装。同时配备X-Y机械微调平台，使微小间距定位更准确，更容易。

QTP502 手动贴片台
（重点推荐！）

1. QTP502 贴片台具有机械 2 自由度：上下（ Z 向）可调整，同时吸片头可旋转；而 X 、 Y 方向手工调整
2. 重量：约 10 kg
3. 外形尺寸： 260mm x 288mm x 240mm

 　本产品国内首创！
　　配合QXB203带电磁释放器的防静电真空吸笔使用，可实现任何细小间距芯片准确定位、快速贴装。
1. 额定电压：单相220V/50Hz
2. 额定功率：10W
3. 可放置PCB的最大有效尺寸：380mm x 210mm
4. 外形尺寸：720mm x 570mm x 310mm
5. 重量：15kg 		　　操作简单，可配合不同吸嘴自动吸取、释放各种SMD，效率高，可贴装细间距IC，内部自带气源。X、Y定位为手动。
1. 双工位，具有手工放气功能。
2. 重量：约1 kg
3. 外型尺寸：150mm x 90mm x 70mm
4. 电源：220V，50Hz
5. 功耗：6W		 　　具有防静电功能真空吸笔为双工位设计，效率高，平均3秒/元件，手工贴装稳定，吸力可调节，内部自带气源。

QXB203 防静电真空吸笔
（重点推荐！）
 1. 带有电磁释放器，通过按钮对气路进行电磁控制。
2. 重量：约2.5 kg
3. 外型尺寸：250mm x 160mm x 90mm
4. 电源：220V，50Hz
5. 功耗：8W		 　本产品国内首创！
　　具有防静电功能真空吸笔为双工位设计，效率高，平均3秒/元件，手工贴装稳定，吸力可调节；配合QTP502、QTP503使用，贴片精度和效率极高，内部自带气源。

QYJ705 元器件架
（重点推荐！）
 1. QYJ705具有五个元器件编带盘插槽
2. 重量：约1.5 kg
3. 型尺寸：280mm x 110mm x 150mm		 　　主要用于片式、编带封装的阻、容元件的放置，全铝合金结构，稳定、便捷，配合防静电真空吸笔使用，可直接从料盘的编带上吸取片式、圆柱式元件，不会使元器件混乱、丢失，提高工作效率。

QGD015 刮刀（重点推荐！）
 1. 不锈钢刮刀或橡胶刮刀
2. 长度：150mm		 　　主要用于将焊膏通过模板漏印到PCB的焊盘上。

模板（重点推荐！）

1. 型号：蚀刻铜模板 QTM410 、不锈钢模板 QGM410 ，激光模板 QJM410 ；
2. 蚀刻模板外框尺寸： 450mm x 350mm ；
3. 蚀刻模板漏印有效面积： 290mm x 200mm ；
4. 激光切割不锈钢模板外框尺寸：
470mm x 370mm ；
5. 激光切割不锈钢模板漏印有效面积：
320mm x 220mm ；
6. 另有多种尺寸、材质模板供客户选择。

　　 模板主要用于锡膏在 PCB 焊盘上的准确漏印和沉积。蚀刻模板将用户 PCB 文件的贴片文件位置形状准确腐蚀在铜板或不锈钢板上，并用铝框制成漏印模板。对于芯片管脚间距 > 0.635mm 以上的精度要求不高，低成本的较适合。激光切割不锈钢模板采用激光将贴片文件位置、形状烧刻在不锈钢板上，并用铝框制成漏印模板。对精度要求较高的，细间距（即 0.3mm ≤芯片管脚间距≤ 0.5mm ）较适合，但成本也较高。

UP78/OMNIX5002 阿尔发锡膏
（重点推荐！）

1.UP-78 金属成份： Sn63/Pb37 ；
OMNIX5002 金属成份： Sn62/Pb36/Ag2 ；
2. UP-78 熔点： 183 ℃ ，
OMNIX5002 熔点： 179 ℃ ；
3. 规格： 0.5kg （罐装）。

　　 锡膏是焊料合金粉末和助焊剂的混合物，主要为锡焊料、助焊剂、防腐剂、强活性剂等组成的粉末颗粒，一般为免清洗锡膏。美国 α 锡膏可焊性、流动性、光亮度较好，适应性较强。美国 α 锡膏出厂保质期长，在 3 -7 ℃ 冷藏下焊膏的寿命可长达六个月。 UP-78 锡膏是一种免清洗型锡膏，焊接后的残留物无色透明且易于穿透，具有良好的针测性能，用于普通和细间距印刷，残留物柔软无粘性，使得针测中的误测率降到最低； OMNIX5002 锡膏为多种应用的免清洗型锡膏，用于普通和细间距高速刮刀印刷或直印式印刷，残留物半柔软，高可靠，有很高的首次针测通过率。
1. UP-78 金属成份： Sn63/Pb37
2. 规格：100 g（自行针管分装）		 　　主要用于QDJ101点胶机使用。对于单件样板，器件间距较大，可以不用模板，直接涂覆在焊盘上，但精度、均匀性较差。

QTJ320 PCB托架
（重点推荐！）
 1. 外形尺寸：350mm x 250mm
2. 焊接有效面积：320mm x 230mm（另有细网格PCB托架）		 　　盛放PCB板焊接时的容器，因可更换，可多备几个使用。在一个托架焊接时，其余几个可以预先放置已贴装好的PCB，以防止烫伤，或避免因着急将PCB磕碰, 致使已贴好的IC或元器件移位。同时可使机器几乎不停机，连续工作，提高生产效率。
1. 放大倍数约为10倍 　　用于可视元器件管脚焊接后缺陷的检查，清晰，轻巧。
1. 额定电压：单相220V/50Hz
2. 额定功率：10W
3. 空气压力：0.2-0.8MPa
4. 时间选择：0.01-1秒
5. 循环方式：单触发式或定量连续式控制
6. 外形尺寸：325mm x 24mm x 75mm
7. 重量：3kg
8. 带脚踏开关控制		 　　本点胶机是对灌装好液体（各种粘接剂、焊膏）的料筒施加一定脉冲压力空气，将液体挤出料筒，通过调节输出空气压力和点胶时间获得最佳点胶效果，以满足提高生产速度、精度、可重复性、灵活性的需要。特别适合研发单件样板（IC间距较大）SMT需要。本机主要部件均采用国际名牌气动元件，稳定可靠，经久耐用，使用时需外配气源。

WY5.2-B 微型空气压缩机
 1. 额定电压：单相220V/50Hz
2. 额定功率：125W
3. 最高压力：1.3MPa；
4. 适用压力：0.8m3/min
5. 排气量：0.015m3/min
6. 噪声（dBCA）：<65
7. 储气容积：10L
8. 外形尺寸：410mm x 195mm x 510mm
9. 重量：17kg		 　　本空气压缩机主机采用高速电机、全封闭消音、防尘等先进结构，具有重量轻、噪音低、体积小、耗电省、无振动、长寿命、搬运方便、易维护等特点，配合半自动点胶机 ( 焊膏分配器，型号：QDJ101 )使用。噪音大小如冰箱！

QBW707 电子保温箱
 1. 有效容积：4L1. 净重：2kg
2. 功率：48W
3. 制冷温度：<5℃
4. 加热温度：65℃
5. 电源：单相220V/50Hz或直流12V
6 . 外形尺寸：186mm x 265mm x 277mm		 　　本产品重量轻，使用方便，冷热两用，即可汽车也可室内使用，主要用于焊膏、胶等的冷藏保存，正确使用，断电状态也可保温数小时。
1. 10点温度测量
2. 测温精度：±1℃（采用热电偶）
3. 测温范围：-50℃～600℃
4. 工作电源：AC220V/50Hz
5. 显示方式：汉字图形液晶显示
6. 具有RS-232通用接口
7. 外形尺寸：281mm x 221mm x 95mm		 　　本产品可同时测量多点（10点）及单点、多点温度变化曲线的测量仪器。采用标准RS232接口，可与计算机通讯，实时曲线显示、存储数据及打印。

针头、吸盘
 1. 配合防静电真空吸笔使用，针头规格分别为：φ0.9、φ0.6；吸盘规格分别为：φ0.8、φ0.6
2. 配合点胶机使用的针头规格分别为：φ0.8、φ0.6（不锈钢）；φ0.6、φ0.4（塑料）		 　　配合真空吸笔使用的不同规格的针头用以吸取不同体积的chip元器件，针头加吸盘用以吸取体积较大的IC。配合点胶机使用的不同规格的针头用以控制点胶或焊膏的用量。
1. 300张/包
2. 6”x6”		 　　用于模板的无磨损清洗。

北京青云创新科技发展有限公司
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