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QTP560 SMT-BGA 精密贴装系统(重点推荐!)

 

技术参数

1. 贴片精度:±20μm
		  
2. 导轨调整范围:X,Y方向为12mm,分辨率:1μm

3. 转台调整范围:360°,锁定时15°

4. 转角分辨率 1" 

5. 适用芯片面积:≤ 40mm x 40mm

6. 适用贴装的 PCB 尺寸:≤ 300mm x 300mm 

7. 外形尺寸:490mm x 600mm x 470mm

8. 重量:约 35kg (不含液晶显示器)


功能特点

  精密光学系统;可控光源提供均匀照明;专用精密导轨和转台;高清晰度 CCD 测量显示;专业吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力;精度达 20μm 。另配有高精密加热返修台。 QTP560 系统用于 QFP 、 BGA 、 CSP 、 QFN 等表贴元件的精密定位。并可重复准确定位,提高工作效率。

 

 

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